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     疊層高分子固體電容器

     疊層高分子固體電容器，也稱固態(tài)疊層高分子電容器、固態(tài)疊層電容，英文縮寫MLPC，是一種鋁電解電容器，屬于高分子固體電容器。MLPC以鋁為陽極，以高分子聚合物為電解質(zhì)，以碳及鍍銀層為陰極，多層電容相疊并聯(lián)，由塑料封裝制造而成。

　　MLPC結(jié)構(gòu)類似于MLCC（片式多層陶瓷電容器），為多層結(jié)構(gòu)，其容量更大，高溫、低溫穩(wěn)定性更好，可靠性、安全性更高；MLPC屬于高分子固體鋁電解電容器，與傳統(tǒng)鋁電解電容器相比，體積縮小、容量增大，并且具有等效串聯(lián)電阻低、紋波電流承受能力強、高頻特性好等特點。

　　MLPC可以應(yīng)用在高功耗芯片供電領(lǐng)域，例如服務(wù)器用芯片，包括中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU），可以滿足這類芯片的低紋波電壓、高工作溫度、穩(wěn)定供電等需求。隨著AI技術(shù)快速發(fā)展，AI服務(wù)器處理能力要求不斷提高，推動市場對高效、高穩(wěn)定性電容器需求不斷增長。除此之外，隨著技術(shù)升級，智能手機、筆記本、通信基站等領(lǐng)域也對高端電容器需求日益旺盛。MLPC屬于高端鋁電解電容器，未來有望在部分場景中對MLCC形成替代。

目前疊層高分子固體電容器的特點

前面說了疊層固態(tài)電容的性能可能略差于傳統(tǒng)固態(tài)電容，實際結(jié)果也大致如此。

就高溫壽命方面，觀察了松下、TDK和合粵等公司的產(chǎn)品，基本都是105度2000H。雖然這個不算差，算是基本達標了，但是就這些年固態(tài)電容技術(shù)的發(fā)展，日系巨頭們不斷往高溫長壽命方向發(fā)展，105度2000H已經(jīng)不夠看了。像是貴彌功NCC的普通產(chǎn)品，105度高溫都往5000H-10000H上做，做到20000H小時的也不是什么特別的。所以，高溫壽命這方面，感覺暫時還是差了些。不過不清楚是技術(shù)問題還是只是暫時沒有試驗更長的壽命性能而已。

就電壓方面，傳統(tǒng)卷繞式固態(tài)電容本身就做不到高壓。最初的時候可能只是做16V以下產(chǎn)品。不過這些年隨著技術(shù)發(fā)展，電壓不斷往高處發(fā)展，35V、50V到100V都開始有這些產(chǎn)品。而疊層固態(tài)電容目前還處于發(fā)展階段，主要還是在低電壓方面。雖然看很多家公司都有2V-35V產(chǎn)品，不過還是以10V以下為主。在松下產(chǎn)品中還注明了新客戶不推薦10V以上的產(chǎn)品，估計是高壓產(chǎn)品還不是太穩(wěn)定，需要多次驗證。